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热塑及交联型半导电屏蔽料
 

热塑及交联型半导电屏蔽料

产品说明 

本产品是一种主要以聚烯烃为基料、加入导电炭黑等助剂经混炼、挤出造粒制成,能与绝缘层紧密接触,提高了屏蔽与绝缘层之间的界面微观特性,有利于电缆性能保持长期稳定。

产品分类

产品性能

加工工艺

推荐挤出机加工温度:
      位置   1区    2区    3区      4区      5区     机头   模口
      温度   90     100     110      110      110     115     120

以上工艺参数仅作参考,具体温度应视设备条件和加工对象及挤出物情况作适当调整。

贮存与运输 

产品用25±0.2公斤的塑料袋包装,应贮存在清洁、阴凉、干燥、通风的库房内;在运输过程中避免日晒雨淋。本产品可在常温下原包装袋未打开的条件下保存6个月。

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